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第四届华人光催化材料学术研讨会第二轮通知

发布时间:2021-09-29

尊敬的各位老师、同学们: 

第四届华人光催化会议自第一轮通知以来受到了老师和同学们的积极响应。 截至目前为止, 已有多名专家学者投稿参会。

会 议 简 介 

“华人光催化材料学术研讨会”是由欧洲科学院院士、武汉理工大学余家国教授发起的光催化和光化学领域的高水平学术会议,迄今为止,已举办三届。第一届“华人光催化材料学术研讨会” (CSPM1)于 2018 年 7 月 26-29 日在武汉理工大学会议中心召开, 第二届“华人光催化材料学术研讨会” (CSPM2)于 2019 年 11 月 8-11 日在南京金陵江滨国际会议中心酒店召开。第三届“华人光催化材料学术研讨会” (CSPM3)于 2020 年 12 月 11-14 日在武汉晴川假日酒店召开。即将到来的第四届“华人光催化材料学术研讨会” (CSPM4)由华东理工大学承办,上海师范大学和上海理工大学协办,将于 2021 年 11 月 19-21 日在 上海虹桥西郊假日酒店召开,本次会议旨在为光催化领域的海外华人和国内专家提供一个高水平的成果交流和展示平台。

会议主题

光催化材料的基础研究、光催化材料的第一性原理研究、光催化材料的掺杂和能带调控、S型异质结光催化材料、光催化材料的形貌和晶面控制、光催化材料的制备策略、光电化学、光催化二氧化碳还原、光催化甲烷转化、光催化固氮、光催化分解水产氢、光催化材料的环境应用等。

会议报告要求 

• 论文内容符合主题范围,符合国家及各单位保密规定,文责自负。

• 会议摘要将由科学委员会审查。 

• 摘要将在会议摘要集中发表,摘要限一页。 

• 会议通过邮箱投稿,请将摘要提交给 zhouliang@ecust.edu.cn。 

• 邮件命名方式:投稿人姓名+单位+投稿类型(“口头报告”或“墙报”)。 

• 摘要提交截至日期为 10 月 10 日,摘要模板见会议网址,请按照模板投稿。

第四届华人光催化材料学术研讨会委员会

华东理工大学结构可控先进功能材料及其制备教育部重点实验室

上海多介质环境催化与资源化工程技术研究中心

华东理工大学

2021年9月28日